Подробное описание документа

Вышелесский Я. О., Терехова Н. В., Комков Е. Ю.
   Создание модели универсального корпуса для бескорпусных СВЧ-чипов в отечественном программном комплексе "КОМПАС-3D" и "КОМПАС-электрик" / Вышелесский Я. О., Терехова Н. В., Комков Е. Ю. // Развитие’25: Российский PLM-комплекс для подготовки кадров : тезисы докладов Всероссийского форума (с международным участием), (Москва, 3 декабря 2025 года) / МГТУ им. Н. Э. Баумана (национальный исследовательский университет), Консорциум разработчиков инженерного программного обеспечения "Развитие" (АСКОН, НТЦ "АПМ", ТЕСИС, ЭРЕМЕКС, Сигма Технология), Акционерное общество "АСКОН" ; науч. ред. Суркова Н. Г., Ляхович Д. Г. - М., 2025. - С. 49-51.

Данная статья посвящена разработке и проектированию модели универсального корпуса для бескорпусных СВЧ-чипов в отечественном программном комплексе САПР «КОМПАС-3D» и «КОМПАС-Электрик». В условиях достижения технологического суверенитета страны применение данного комплекса САПР при решении поставленной задачи является актуальным как никогда. Так как при одновременной работе в зарубежных и отечественных программах САПР возникают технические сложности при переносе файлов из одной системы в другую: некорректное или невозможное чтение файлов, невозможность использования ГОСТ.
Ключевые слова: универсальный корпус, бескорпусные СВЧ чипы, программный комплекс, САПР, техническая документация