Расширенный поиск
47 записей
Вопросы радиоэлектроники. Серия: Автоматизированные системы управления производством и разработками (АСУПР) : научно-технический сборник / Научно-исследовательский ин-т экономики и информ. по радиоэлектронике (НИИЭИР). - [М.], 1990.
Вып. 3. - 1990. - 104 с. - Библиогр.в конце статей .
Вып. 3. - 1990. - 104 с. - Библиогр.
Вопросы радиоэлектроники. Серия: Автоматизированные системы управления производством и разработками : научно-технический сборник / Научно-исследовательский ин-т экономики и информ. по радиоэлектронике (НИИЭИР). - [М.], 1993.
Вып. 1-2. - 1993. - 112 с. : ил. - Библиогр.в конце статей .
Вып. 1-2. - 1993. - 112 с. : ил. - Библиогр.
Гибкие производственные системы изготовления РЭА / Артемьев А. И., Ковешников В. П., Лапин М. С. [и др.]. - М. : Радио и связь, 1990. - 239 с. : рис., табл. - Библиогр.: с. 236-238 . - ISBN 5-256-00745-9 .
Инженерное обеспечение гибкого производства изделий радиоэлектроники / Кретов С. Д., Литвинов В. М., Львович Я. Е. [и др.]. - М. : Радио и связь, 1989. - 208 с. : ил. - Библиогр.: с. 204-207 . - ISBN 5-256-00287-2 .
Бабокин, Г. И. Основы функционирования систем сервиса : учебник для вузов / Г. И. Бабокин, А. А. Подколзин, Е. Б. Колесников. — 2-е изд., перераб. и доп. — Москва : Издательство Юрайт, 2026. — 837 с. — (Высшее образование). — ISBN 978-5-534-20013-3.
Мэнгин Ч. -Г., Макклелланд С.
Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике / Мэнгин Ч. -Г., Макклелланд С. ; пер. с англ. Заводян А. В., Королькевич В. А. ; ред. пер. Коледов Л. А. - М. : Мир, 1990. - 276 с. : ил. -ISBN 5-03-001485-3 . - ISBN 0-948507-40-3 . - ISBN 3-540-17430-3 . - ISBN 0-387-17430-3 .
Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике / Мэнгин Ч. -Г., Макклелланд С. ; пер. с англ. Заводян А. В., Королькевич В. А. ; ред. пер. Коледов Л. А. - М. : Мир, 1990. - 276 с. : ил. -
Медведев А. М.
Технология производства печатных плат / Медведев А. М. - М. : Техносфера, 2005. - 358 с. : ил. - (Мир электроники). - Библиогр.:с. 357-358 . - ISBN 5-94836-052-0 .
Технология производства печатных плат / Медведев А. М. - М. : Техносфера, 2005. - 358 с. : ил. - (Мир электроники). - Библиогр.:
Джюд М., Бриндли К.
Пайка при сборке электронных модулей : пер. с англ. / Джюд М., Бриндли К. ; ред. пер. Куликова А. А. ; пер. Круглова Л. Д. - М. : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 414 с. : ил. - Библиогр.:с. 358-363 . - ISBN 5-94833-016-8 .
Пайка при сборке электронных модулей : пер. с англ. / Джюд М., Бриндли К. ; ред. пер. Куликова А. А. ; пер. Круглова Л. Д. - М. : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 414 с. : ил. - Библиогр.:
Нинг-Ченг Ли
Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии : пер. с англ. / Нинг-Ченг Ли ; пер. Нисан А. В., Соловьев А. В. - М. : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 391 с. : ил. - Библиогр.в конце гл. - ISBN 5-94833-015-X .
Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии : пер. с англ. / Нинг-Ченг Ли ; пер. Нисан А. В., Соловьев А. В. - М. : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 391 с. : ил. - Библиогр.